Przejdź do treści

Centrum Kształcenia Zawodowego i Ustawicznego w Mrągowie

Ball Grid Array

środa,

Ball Grid Array

Ball Grid Array (BGA) to typ obudowy układów scalonych stosowany w technologii montażu powierzchniowego (SMT). Jej cecha charakterystyczna to wyprowadzenia w postaci kulek ze stopu lutowniczego znajdujące się na spodniej części układu. Są one lutowane powierzchniowo do podłoża, najczęściej z użyciem nagrzewnicy.

Przy tym typie obudowy ograniczono miejsce zajmowane przez układ scalony poprzez lepszy stosunek liczby wyprowadzeń do jej wymiarów. Typ BGA stosuje się nagminnie w urządzeniach o ograniczonej powierzchni płytki drukowanej (np. urządzeniach przenośnych) oraz w takich rozwiązaniach, gdzie nie zakłada się potrzeby wymiany układu. Do naprawy sprzętu z układami w obudowie BGA wymagane są odpowiednie urządzenia (np. specjalizowane stacje konwekcyjne – SMT Convection Rework System, lutownica infrared, stacja hot-air, preheater).

Rodzaje układów BGA

  • CABGA – Chip Array Ball Grid Array;
  • CBGA – Ceramic Ball Grid Array;
  • CTBGA – Chip Thin BGA;
  • DSBGA – Die-size Ball Grid Array;
  • FBGA – Fine Ball Grid Array;
  • FCmBGA – Flip Chip molded BGA;
  • LBGA – Low-profile BGA;
  • LFBGA – Low-profile Fine-pitch BGA;
  • MBGA – Micro Ball Grid Array;
  • MCM-PBGA – Multi-chip Module Plastic Ball Grid Array;
  • nFBGA – new Fine Ball Grid Array;
  • PBGA – Plastic BGA;
  • SuperBGA (SBGA) – Super Ball Grid Array;
  • TABGA – Tape Array BGA;
  • TBGA – Thin BGA;
  • TEPBGA – Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array;
  • TFBGA – Thin and Fine BGA;
  • UFBGA – Ultra Fine Ball Grid Array.
Artykuł: Teoria emocji kolorów

Teoria emocji kolorów

Artykuł: DRAM Speculative Leadoff

DRAM Speculative Leadoff

Artykuł: Burst Mode DMA

Burst Mode DMA

Artykuł: Tryby DMA

Tryby DMA

Artykuł: DMA w kontekście historycznym

DMA w kontekście historycznym

Nasze technikum

Technik informatyk

Szkoły dla dorosłych

Nasza szkoła

Pełna oferta edukacyjna

Oferta szkoły