środa,
Ball Grid Array
Ball Grid Array (BGA) to typ obudowy układów scalonych stosowany w technologii montażu powierzchniowego (SMT). Jej cecha charakterystyczna to wyprowadzenia w postaci kulek ze stopu lutowniczego znajdujące się na spodniej części układu. Są one lutowane powierzchniowo do podłoża, najczęściej z użyciem nagrzewnicy.
Przy tym typie obudowy ograniczono miejsce zajmowane przez układ scalony poprzez lepszy stosunek liczby wyprowadzeń do jej wymiarów. Typ BGA stosuje się nagminnie w urządzeniach o ograniczonej powierzchni płytki drukowanej (np. urządzeniach przenośnych) oraz w takich rozwiązaniach, gdzie nie zakłada się potrzeby wymiany układu. Do naprawy sprzętu z układami w obudowie BGA wymagane są odpowiednie urządzenia (np. specjalizowane stacje konwekcyjne – SMT Convection Rework System, lutownica infrared, stacja hot-air, preheater).
Rodzaje układów BGA
- CABGA – Chip Array Ball Grid Array;
- CBGA – Ceramic Ball Grid Array;
- CTBGA – Chip Thin BGA;
- DSBGA – Die-size Ball Grid Array;
- FBGA – Fine Ball Grid Array;
- FCmBGA – Flip Chip molded BGA;
- LBGA – Low-profile BGA;
- LFBGA – Low-profile Fine-pitch BGA;
- MBGA – Micro Ball Grid Array;
- MCM-PBGA – Multi-chip Module Plastic Ball Grid Array;
- nFBGA – new Fine Ball Grid Array;
- PBGA – Plastic BGA;
- SuperBGA (SBGA) – Super Ball Grid Array;
- TABGA – Tape Array BGA;
- TBGA – Thin BGA;
- TEPBGA – Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array;
- TFBGA – Thin and Fine BGA;
- UFBGA – Ultra Fine Ball Grid Array.
